창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT3689EMSE#TRPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT3689EMSE#TRPBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT3689EMSE#TRPBF | |
| 관련 링크 | LT3689EMS, LT3689EMSE#TRPBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B1020-2R5335 | 3.3F Supercap 2.5V Radial, Can 150 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C 0.413" Dia (10.50mm) | B1020-2R5335.pdf | |
![]() | TAP335K035BRS | 3.3µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V Radial 4 Ohm 0.197" Dia (5.00mm) | TAP335K035BRS.pdf | |
![]() | ERJ-3GEYJ2R0V | RES SMD 2 OHM 5% 1/10W 0603 | ERJ-3GEYJ2R0V.pdf | |
![]() | KAA00BD07M-DGUV | KAA00BD07M-DGUV SAMSUNG BGA | KAA00BD07M-DGUV.pdf | |
![]() | BA330 | BA330 BI SMD | BA330.pdf | |
![]() | SDA04H0SK | SDA04H0SK CK SMD or Through Hole | SDA04H0SK.pdf | |
![]() | E-562 | E-562 SEMITEC SMD or Through Hole | E-562.pdf | |
![]() | MKP4-335K630DC | MKP4-335K630DC WIMA SMD or Through Hole | MKP4-335K630DC.pdf | |
![]() | 1826-1827 | 1826-1827 ORIGINAL DIP | 1826-1827.pdf | |
![]() | ISV217 | ISV217 ORIGINAL SOD-323 | ISV217.pdf | |
![]() | FW82830MP(SL62F) | FW82830MP(SL62F) INTEL BGA | FW82830MP(SL62F).pdf | |
![]() | MT4LSDT464AG10CB2/MT48LC4M1 | MT4LSDT464AG10CB2/MT48LC4M1 MTC DIMM | MT4LSDT464AG10CB2/MT48LC4M1.pdf |