창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT3688HUF#TRPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT3688HUF#TRPBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT3688HUF#TRPBF | |
| 관련 링크 | LT3688HUF, LT3688HUF#TRPBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W33B24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33B24M57600.pdf | |
![]() | SI2303CDS-T1-GE3 | MOSFET P-CH 30V 2.7A SOT23-3 | SI2303CDS-T1-GE3.pdf | |
![]() | RE0402DRE0740R2L | RES SMD 40.2 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RE0402DRE0740R2L.pdf | |
![]() | LM336DRG4-2.5 | LM336DRG4-2.5 TI SOP8 | LM336DRG4-2.5.pdf | |
![]() | TD2716M-40 | TD2716M-40 INTEL/REI DIP | TD2716M-40.pdf | |
![]() | CS8818G-103 | CS8818G-103 MYSON QFP | CS8818G-103.pdf | |
![]() | CD8402 | CD8402 PHI TSSOP | CD8402.pdf | |
![]() | N12P-GV-S-A1 | N12P-GV-S-A1 NVIDIA SMD or Through Hole | N12P-GV-S-A1.pdf | |
![]() | 16.47234.A81 | 16.47234.A81 ORIGINAL SMD or Through Hole | 16.47234.A81.pdf | |
![]() | X2502P | X2502P XICOR DIP8 | X2502P.pdf | |
![]() | ACC2691ACIA28 | ACC2691ACIA28 ORIGINAL PLCC | ACC2691ACIA28.pdf | |
![]() | ELL6PV3R9N | ELL6PV3R9N PANASONI COIL | ELL6PV3R9N.pdf |