창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LT3650EDD-8.4#PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LT3650EDD-8.4#PBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LT3650EDD-8.4#PBF | |
관련 링크 | LT3650EDD-, LT3650EDD-8.4#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0216.630H | FUSE CERAMIC 630MA 250VAC 5X20MM | 0216.630H.pdf | |
![]() | L08053R3CEWTR | 3.3nH Unshielded Thin Film Inductor 750mA 110 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | L08053R3CEWTR.pdf | |
![]() | 4470R-05K | 2.2µH Unshielded Molded Inductor 3.5A 40 mOhm Max Axial | 4470R-05K.pdf | |
![]() | MCU08050D3651BP100 | RES SMD 3.65K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D3651BP100.pdf | |
![]() | SFR16S0008660FR500 | RES 866 OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0008660FR500.pdf | |
![]() | FDD5202P | FDD5202P FAI TO252 | FDD5202P.pdf | |
![]() | MC04P | MC04P MX DIP | MC04P.pdf | |
![]() | 3COM 40-0608-006 | 3COM 40-0608-006 ORIGINAL BGA | 3COM 40-0608-006.pdf | |
![]() | H354BAI-K5110 | H354BAI-K5110 TOKO SMD or Through Hole | H354BAI-K5110.pdf | |
![]() | 5151064-807F | 5151064-807F DIALIGHT SMD or Through Hole | 5151064-807F.pdf | |
![]() | 54F139BEA | 54F139BEA S DIP | 54F139BEA.pdf | |
![]() | A80286-12/C2H | A80286-12/C2H AMD LCC | A80286-12/C2H.pdf |