창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT3598IFE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT3598IFE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT3598IFE | |
| 관련 링크 | LT359, LT3598IFE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BD258-55 | BD258-55 AEG SMD or Through Hole | BD258-55.pdf | |
![]() | MR065A562FM | MR065A562FM AVX SMD or Through Hole | MR065A562FM.pdf | |
![]() | STW13NM50 | STW13NM50 ST TO-247 | STW13NM50.pdf | |
![]() | H846501JA | H846501JA HI DIP | H846501JA.pdf | |
![]() | TISP6NTP2A | TISP6NTP2A BOURNS SOP-8 | TISP6NTP2A.pdf | |
![]() | K6T1008C2D-DB55 | K6T1008C2D-DB55 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T1008C2D-DB55.pdf | |
![]() | QSMS-2829-TR1G | QSMS-2829-TR1G AGILENT SOT143 | QSMS-2829-TR1G.pdf | |
![]() | AD7840KNZ | AD7840KNZ AD DIP24 | AD7840KNZ.pdf | |
![]() | 215RCJALA11FL 9600 | 215RCJALA11FL 9600 ATI BGA | 215RCJALA11FL 9600.pdf | |
![]() | MCP1826S-5002E/EB | MCP1826S-5002E/EB Microchip SMD or Through Hole | MCP1826S-5002E/EB.pdf | |
![]() | LM14145 | LM14145 NS DIP | LM14145.pdf | |
![]() | TSH75C | TSH75C ST SOP16 | TSH75C.pdf |