창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT3592IDDB#PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT3592IDDB#PBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DFN10 -40 -125 I | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT3592IDDB#PBF | |
| 관련 링크 | LT3592ID, LT3592IDDB#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| F970J475MAA | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 4 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | F970J475MAA.pdf | ||
![]() | RMCF1206JT43K0 | RES SMD 43K OHM 5% 1/4W 1206 | RMCF1206JT43K0.pdf | |
![]() | XC3S5525-4FG900C | XC3S5525-4FG900C ORIGINAL SMD or Through Hole | XC3S5525-4FG900C.pdf | |
![]() | DK-V5-EMBD-ML507-G | DK-V5-EMBD-ML507-G Xilinx SMD or Through Hole | DK-V5-EMBD-ML507-G.pdf | |
![]() | MT47H16M16BG-37:B | MT47H16M16BG-37:B MICRON BGA | MT47H16M16BG-37:B.pdf | |
![]() | M368L1624FTM-CB3 | M368L1624FTM-CB3 Samsung SMD or Through Hole | M368L1624FTM-CB3.pdf | |
![]() | JM38510R76305SFA | JM38510R76305SFA NSC DIP | JM38510R76305SFA.pdf | |
![]() | HTB25DC512160CE-5 | HTB25DC512160CE-5 Qimonda TSOP-66 | HTB25DC512160CE-5.pdf | |
![]() | AP4816M | AP4816M APEC SOP-8 | AP4816M.pdf | |
![]() | 39FX-RSM1-TB | 39FX-RSM1-TB JST SMD or Through Hole | 39FX-RSM1-TB.pdf | |
![]() | 489D335X9016B | 489D335X9016B VISHAY SMD | 489D335X9016B.pdf | |
![]() | ADXL335BCPZG4 | ADXL335BCPZG4 AD Original | ADXL335BCPZG4.pdf |