창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT3586EUFE#PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT3586EUFE#PBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT3586EUFE#PBF | |
| 관련 링크 | LT3586EU, LT3586EUFE#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K561K20C0GL53H5 | 560pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K561K20C0GL53H5.pdf | |
![]() | USBQNM50415CE3/TR7 | TVS DIODE 15VWM 32VC QFN | USBQNM50415CE3/TR7.pdf | |
![]() | 84474C | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 140mA 8.5 Ohm Max Nonstandard | 84474C.pdf | |
![]() | RT0402CRE0720R5L | RES SMD 20.5OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRE0720R5L.pdf | |
![]() | S3C2500A01 | S3C2500A01 SAMSUNG FBGA | S3C2500A01.pdf | |
![]() | HT38A216DIP | HT38A216DIP Holtek SMD or Through Hole | HT38A216DIP.pdf | |
![]() | HCPL2212V | HCPL2212V AVAGO DIP8-SOP | HCPL2212V.pdf | |
![]() | 2N3904C-AT/P | 2N3904C-AT/P KEC- TO-92 | 2N3904C-AT/P.pdf | |
![]() | TSOP48 | TSOP48 NA SMD or Through Hole | TSOP48.pdf | |
![]() | D63411GD | D63411GD NEC QFP | D63411GD.pdf | |
![]() | UDZS5.6VB | UDZS5.6VB ROHM O805 | UDZS5.6VB.pdf | |
![]() | NRSA681M6.3V10x12.5F | NRSA681M6.3V10x12.5F NIC DIP | NRSA681M6.3V10x12.5F.pdf |