창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LT3495EDDB-1D#PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LT3495EDDB-1D#PBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LT3495EDDB-1D#PBF | |
관련 링크 | LT3495EDDB, LT3495EDDB-1D#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06035C101KAJ2A | 100pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035C101KAJ2A.pdf | |
![]() | RNF12FTC18K0 | RES 18K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTC18K0.pdf | |
![]() | QMV81AQ1 | QMV81AQ1 ORIGINAL SMD or Through Hole | QMV81AQ1.pdf | |
![]() | FMY4 | FMY4 ROHM SOT153 | FMY4.pdf | |
![]() | 80960RD | 80960RD INTEL SMD or Through Hole | 80960RD.pdf | |
![]() | BI 2-EG08-AP6X | BI 2-EG08-AP6X OMRON SMD or Through Hole | BI 2-EG08-AP6X.pdf | |
![]() | H6161PD | H6161PD ORIGINAL SMD or Through Hole | H6161PD.pdf | |
![]() | ELS-306HWB | ELS-306HWB EVERLIGHT DIP | ELS-306HWB.pdf | |
![]() | D800246N7-011-F6 | D800246N7-011-F6 NEC BGA | D800246N7-011-F6.pdf | |
![]() | K6F8016T6C-FF70T | K6F8016T6C-FF70T Samsung TSOP | K6F8016T6C-FF70T.pdf | |
![]() | ROP101117FN | ROP101117FN TI PLCC-44 | ROP101117FN.pdf | |
![]() | MXS8461-A | MXS8461-A PIONEER SMD | MXS8461-A.pdf |