창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT3493IDCBTRPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT3493IDCBTRPBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT3493IDCBTRPBF | |
| 관련 링크 | LT3493IDC, LT3493IDCBTRPBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TH3E226M035C0500 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3E226M035C0500.pdf | |
![]() | AS431-G | AS431-G AS SMD or Through Hole | AS431-G.pdf | |
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![]() | NFORCE2 SPP ULTRA 400(A1) | NFORCE2 SPP ULTRA 400(A1) NVIDIA BGA | NFORCE2 SPP ULTRA 400(A1).pdf | |
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![]() | E28F016S5-95 | E28F016S5-95 INTEL SMD or Through Hole | E28F016S5-95.pdf | |
![]() | MAX306EPI | MAX306EPI MAX DIP | MAX306EPI.pdf | |
![]() | N74F148N,602 | N74F148N,602 PHI SMD or Through Hole | N74F148N,602.pdf | |
![]() | K6X4016T3F-TB55000 | K6X4016T3F-TB55000 SAMSUNG TSOP44 | K6X4016T3F-TB55000.pdf | |
![]() | TA0626A | TA0626A TST SMD | TA0626A.pdf |