창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LT3485EDD-3TRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LT3485EDD-3TRPBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DFN-10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LT3485EDD-3TRPBF | |
관련 링크 | LT3485EDD, LT3485EDD-3TRPBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C35E24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35E24M00000.pdf | |
![]() | MRS25000C6209FRP00 | RES 62 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C6209FRP00.pdf | |
![]() | HGTG30N60A4D /G30N60A4D | HGTG30N60A4D /G30N60A4D H TO3P | HGTG30N60A4D /G30N60A4D.pdf | |
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![]() | PCD3349AP/083-2 | PCD3349AP/083-2 ORIGINAL DIP | PCD3349AP/083-2.pdf | |
![]() | HP2539 | HP2539 AVAGO DIP SOP | HP2539.pdf | |
![]() | G5630GKY117 | G5630GKY117 N/P SMD or Through Hole | G5630GKY117.pdf | |
![]() | SN74SSQE32882ZCJR | SN74SSQE32882ZCJR TI BGA | SN74SSQE32882ZCJR.pdf | |
![]() | PS2841-1A-F4 | PS2841-1A-F4 RENESAS SOP12 | PS2841-1A-F4.pdf | |
![]() | TFC | TFC ORIGINAL BGA | TFC.pdf | |
![]() | AD9779ABSVZ (90PCS/TRAY) | AD9779ABSVZ (90PCS/TRAY) ADI SMD or Through Hole | AD9779ABSVZ (90PCS/TRAY).pdf | |
![]() | DT106N25/18KOF | DT106N25/18KOF EUPEC SMD or Through Hole | DT106N25/18KOF.pdf |