창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LT3485EDD-0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LT3485EDD-0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DFN-10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LT3485EDD-0 | |
관련 링크 | LT3485, LT3485EDD-0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PHP00805H3700BST1 | RES SMD 370 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H3700BST1.pdf | |
![]() | SAK-C505-LMAB | SAK-C505-LMAB SIEMENS QFP | SAK-C505-LMAB.pdf | |
![]() | TY9009C00AQGG | TY9009C00AQGG TOSHIBA SMD or Through Hole | TY9009C00AQGG.pdf | |
![]() | CB1041B-30 | CB1041B-30 Tyco con | CB1041B-30.pdf | |
![]() | D42505C-50H | D42505C-50H NEC DIP | D42505C-50H.pdf | |
![]() | 1826306 | 1826306 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1826306.pdf | |
![]() | HC245BF | HC245BF TOS SOP | HC245BF.pdf | |
![]() | Z840004PSC-CPU | Z840004PSC-CPU ZI DIP | Z840004PSC-CPU.pdf | |
![]() | AA3114SYS/J3 | AA3114SYS/J3 KINGBRIGHT 3014 | AA3114SYS/J3.pdf | |
![]() | HN2A01FU-GR(TE85L) | HN2A01FU-GR(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | HN2A01FU-GR(TE85L).pdf |