창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LT3484EDCB-0#TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LT3484EDCB-0#TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DFN6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LT3484EDCB-0#TR | |
관련 링크 | LT3484EDC, LT3484EDCB-0#TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CBR08C160G1GAC | 16pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C160G1GAC.pdf | |
![]() | 02292.25MXSP | FUSE GLASS 2.25A 250VAC 125VDC | 02292.25MXSP.pdf | |
![]() | FA-20H 12.0000MD30Z-K0 | 12MHz ±30ppm 수정 10pF 150옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 12.0000MD30Z-K0.pdf | |
![]() | RC2010FK-072K94L | RES SMD 2.94K OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-072K94L.pdf | |
![]() | TIP35/36C/B | TIP35/36C/B ST/FSC SMD or Through Hole | TIP35/36C/B.pdf | |
![]() | XCE0102-5FG676 | XCE0102-5FG676 XILINX BGA | XCE0102-5FG676.pdf | |
![]() | CDR12BP2R2ADUR | CDR12BP2R2ADUR AVX SMD or Through Hole | CDR12BP2R2ADUR.pdf | |
![]() | HEF74HC4053BP | HEF74HC4053BP PHI DIP | HEF74HC4053BP.pdf | |
![]() | THS4502CD | THS4502CD TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | THS4502CD.pdf | |
![]() | PHX315566-000 | PHX315566-000 LUCENT QFP160 | PHX315566-000.pdf | |
![]() | GSM5500 | GSM5500 QUALCOMM BGA | GSM5500.pdf |