창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT3400ES6 NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT3400ES6 NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT3400ES6 NOPB | |
| 관련 링크 | LT3400ES, LT3400ES6 NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EKMH251VNN331MR25T | 330µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 502 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | EKMH251VNN331MR25T.pdf | |
![]() | GRM2166T1H561JD15D | 560pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2166T1H561JD15D.pdf | |
![]() | GL080F23CDT | 8MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL080F23CDT.pdf | |
![]() | 156-8759 | 156-8759 BUSS SMD or Through Hole | 156-8759.pdf | |
![]() | MD4832-D512-V3Q18-X-JP | MD4832-D512-V3Q18-X-JP M-SYSTEM BGA | MD4832-D512-V3Q18-X-JP.pdf | |
![]() | SC403264P | SC403264P MOT DIP40 | SC403264P.pdf | |
![]() | CF745-I/PT | CF745-I/PT Microchip SOP DIP SSOP | CF745-I/PT.pdf | |
![]() | K9F2808QOB-YCB0 | K9F2808QOB-YCB0 SAMSUNG TSSOP44 | K9F2808QOB-YCB0.pdf | |
![]() | 5020CX0R000S12AAZ | 5020CX0R000S12AAZ PHILIPS SMD or Through Hole | 5020CX0R000S12AAZ.pdf | |
![]() | Z0840010PSC | Z0840010PSC ZILOG DIP | Z0840010PSC.pdf | |
![]() | TDA15001H/N1C46.55 | TDA15001H/N1C46.55 PH SMD or Through Hole | TDA15001H/N1C46.55.pdf | |
![]() | JMI2500 | JMI2500 NO QFP | JMI2500.pdf |