창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LT317LD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LT317LD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LT317LD | |
관련 링크 | LT31, LT317LD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 98266-0325 | 98266-0325 MOLEX SMD or Through Hole | 98266-0325.pdf | |
![]() | TC8766 | TC8766 TC SMD or Through Hole | TC8766.pdf | |
![]() | RCWP12061502FKTP | RCWP12061502FKTP VISHAY SMD | RCWP12061502FKTP.pdf | |
![]() | MAC15A-10G | MAC15A-10G ON T0-220 | MAC15A-10G.pdf | |
![]() | AD505MH | AD505MH AD TO | AD505MH.pdf | |
![]() | CE8301F36P | CE8301F36P CHIPOWER SMD or Through Hole | CE8301F36P.pdf | |
![]() | CD4573BF | CD4573BF Harris DIP | CD4573BF.pdf | |
![]() | HC2N6251 | HC2N6251 MICROSEMI SMD | HC2N6251.pdf | |
![]() | TLP560(G) | TLP560(G) TOSHIBA DIP6 | TLP560(G).pdf | |
![]() | XC4085XL-3BG560C | XC4085XL-3BG560C XILINX BGA560 | XC4085XL-3BG560C.pdf | |
![]() | 1445536-3 | 1445536-3 TYCO SMD or Through Hole | 1445536-3.pdf | |
![]() | EGHA350ELL331MJ20S | EGHA350ELL331MJ20S Chemi-con NA | EGHA350ELL331MJ20S.pdf |