창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT3082IST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT3082IST | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT3082IST | |
| 관련 링크 | LT308, LT3082IST 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C322C104K1R5TA7303 | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | C322C104K1R5TA7303.pdf | |
![]() | 416F32025ATT | 32MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32025ATT.pdf | |
![]() | HD6413002F12 | HD6413002F12 HITACHI QFP | HD6413002F12.pdf | |
![]() | 47C400RN-JB11 | 47C400RN-JB11 MICROCHIP DIP | 47C400RN-JB11.pdf | |
![]() | MJ18004 | MJ18004 ORIGINAL SMD or Through Hole | MJ18004.pdf | |
![]() | REF43BJ | REF43BJ MPI/AD/BB CAN | REF43BJ.pdf | |
![]() | LD2980CU50TR | LD2980CU50TR ST SOT23-5 | LD2980CU50TR.pdf | |
![]() | APL5308-33DC-TR | APL5308-33DC-TR ANPEC SOT-89 | APL5308-33DC-TR.pdf | |
![]() | HIPC-NBC | HIPC-NBC HY SMD or Through Hole | HIPC-NBC.pdf | |
![]() | 8532SZQE2 | 8532SZQE2 C&K SMD or Through Hole | 8532SZQE2.pdf | |
![]() | CDBC580-HF | CDBC580-HF COMCHIP SMC(DO-214AB) | CDBC580-HF.pdf | |
![]() | MD2406P | MD2406P FUJIFILM BGA | MD2406P.pdf |