창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LT3060ETS8-3.3#TRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LT3060ETS8-3.3#TRPBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LT3060ETS8-3.3#TRPBF | |
관련 링크 | LT3060ETS8-3, LT3060ETS8-3.3#TRPBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 24B-3 | TELEPHONE FUSE 100202852 | 24B-3.pdf | |
![]() | MBB02070C2204DC100 | RES 2.2M OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C2204DC100.pdf | |
![]() | E66-00109P1 | E66-00109P1 Microsoft SMD or Through Hole | E66-00109P1.pdf | |
![]() | TLC5923RHB | TLC5923RHB TI QFN | TLC5923RHB.pdf | |
![]() | P1803UA | P1803UA Littlefuse/Teccor MS-013 | P1803UA.pdf | |
![]() | SMJ27C256--15JM | SMJ27C256--15JM TI/BB SMD or Through Hole | SMJ27C256--15JM.pdf | |
![]() | H5DU1262GTR-FB | H5DU1262GTR-FB Hynix TSSOP | H5DU1262GTR-FB.pdf | |
![]() | GRM0225C0J680GD05L | GRM0225C0J680GD05L MURATA SMD or Through Hole | GRM0225C0J680GD05L.pdf | |
![]() | CDR81 | CDR81 TI TSOP | CDR81.pdf | |
![]() | ESE108M100AN3AA | ESE108M100AN3AA ARCOTRNIC DIP | ESE108M100AN3AA.pdf | |
![]() | BCM5695B0IPB | BCM5695B0IPB BROADCOM BGA | BCM5695B0IPB.pdf | |
![]() | PH330VB141V18X24LL | PH330VB141V18X24LL NIPPON SMD or Through Hole | PH330VB141V18X24LL.pdf |