창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT3060EDC-3.3TRMPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT3060EDC-3.3TRMPBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT3060EDC-3.3TRMPBF | |
| 관련 링크 | LT3060EDC-3, LT3060EDC-3.3TRMPBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7V-19.200MAGJ-T | 19.2MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-19.200MAGJ-T.pdf | |
![]() | OL56G5E-R52 | RES 5.6 OHM 1/2W 5% AXIAL | OL56G5E-R52.pdf | |
![]() | AT29C1O24-90JI | AT29C1O24-90JI ATMEL PLCC | AT29C1O24-90JI.pdf | |
![]() | HD63C03R1P | HD63C03R1P HIT DIP | HD63C03R1P.pdf | |
![]() | M94002MSL | M94002MSL TI DIP40 | M94002MSL.pdf | |
![]() | XC88410RC50D | XC88410RC50D ORIGINAL PGA | XC88410RC50D.pdf | |
![]() | 1489AD193C322 | 1489AD193C322 ST SOIC-14 | 1489AD193C322.pdf | |
![]() | A8AN | A8AN ORIGINAL SOT-23 | A8AN.pdf | |
![]() | ADSP2101 KS-66 | ADSP2101 KS-66 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADSP2101 KS-66.pdf | |
![]() | SP813MCN/TR | SP813MCN/TR SIPEX SOP8 | SP813MCN/TR.pdf | |
![]() | WIN547W3NFFI-250A1 | WIN547W3NFFI-250A1 WINTEGRA FCBGA | WIN547W3NFFI-250A1.pdf | |
![]() | 5032 8.192MHZ | 5032 8.192MHZ KDS SMD or Through Hole | 5032 8.192MHZ.pdf |