창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT3050IDDB-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT3050IDDB-5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT3050IDDB-5 | |
| 관련 링크 | LT3050I, LT3050IDDB-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E1R8WA03L | 1.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E1R8WA03L.pdf | |
![]() | TNPW12061M21BEEA | RES SMD 1.21M OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12061M21BEEA.pdf | |
![]() | RT1206WRD0721K5L | RES SMD 21.5KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD0721K5L.pdf | |
![]() | RPM872-H7 | RPM872-H7 ROHM SMD or Through Hole | RPM872-H7.pdf | |
![]() | XCV100E-BG352ACT | XCV100E-BG352ACT XILINX BGA | XCV100E-BG352ACT.pdf | |
![]() | 5-1814400-1 | 5-1814400-1 AMP SMD or Through Hole | 5-1814400-1.pdf | |
![]() | 09-23-148-6921 | 09-23-148-6921 HARTING/WSI SMD or Through Hole | 09-23-148-6921.pdf | |
![]() | D332Z20Y5VH6.L2R | D332Z20Y5VH6.L2R VISHAY DIP | D332Z20Y5VH6.L2R.pdf | |
![]() | PKJ2316U | PKJ2316U Ericsson SMD or Through Hole | PKJ2316U.pdf | |
![]() | TPS23770 | TPS23770 TI SSOP20 | TPS23770.pdf | |
![]() | T6S3P | T6S3P TOSHIBA QFP | T6S3P.pdf | |
![]() | HPFC-5400D/1.1 | HPFC-5400D/1.1 AGILENT BGA | HPFC-5400D/1.1.pdf |