창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LT3009EDX#PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LT3009EDX#PBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DFN6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LT3009EDX#PBF | |
관련 링크 | LT3009E, LT3009EDX#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PE-53692NLT | 3.5µH Unshielded Toroidal Inductor 12.4A 6.6 mOhm Max Nonstandard | PE-53692NLT.pdf | |
![]() | CRGH0805J4R7 | RES SMD 4.7 OHM 5% 1/3W 0805 | CRGH0805J4R7.pdf | |
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![]() | DSH/89 | DSH/89 NEC SOT-89 | DSH/89.pdf | |
![]() | 361-2225V2 | 361-2225V2 ONSEMI SOIC-16 | 361-2225V2.pdf | |
![]() | E2E-X18MF2-Z | E2E-X18MF2-Z SHRDQ/ SMD or Through Hole | E2E-X18MF2-Z.pdf | |
![]() | KCAO476BCN-66 | KCAO476BCN-66 ORIGINAL DIP | KCAO476BCN-66.pdf | |
![]() | LCGGX1A10EC | LCGGX1A10EC C&K SMD or Through Hole | LCGGX1A10EC.pdf | |
![]() | PIC18LF14K50-I/SO | PIC18LF14K50-I/SO MICROCHIp SOP-20 | PIC18LF14K50-I/SO.pdf | |
![]() | QG82005MCH | QG82005MCH INTEL BGA | QG82005MCH.pdf | |
![]() | K9GAG08UOM-YCB0 | K9GAG08UOM-YCB0 SAMSUNG TSSOP | K9GAG08UOM-YCB0.pdf |