창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT3009EDC-1.8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT3009EDC-1.8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT3009EDC-1.8 | |
| 관련 링크 | LT3009E, LT3009EDC-1.8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR08C408B1GAC | 0.40pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C408B1GAC.pdf | |
![]() | 4P184F35IET | 18.432MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P184F35IET.pdf | |
![]() | EM78P5841NP/NPJ | EM78P5841NP/NPJ EMC PDIP-20 | EM78P5841NP/NPJ.pdf | |
![]() | SPX1004S2-2.5 | SPX1004S2-2.5 Sipex SOP-8 | SPX1004S2-2.5.pdf | |
![]() | 898-5R220/330 | 898-5R220/330 BI DIP-16 | 898-5R220/330.pdf | |
![]() | 640NS | 640NS IR TO-263 | 640NS.pdf | |
![]() | PIC18F4431-I/PT4AP | PIC18F4431-I/PT4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F4431-I/PT4AP.pdf | |
![]() | 96*32 | 96*32 BCM SMD or Through Hole | 96*32.pdf | |
![]() | IMP813LCSA+ | IMP813LCSA+ IMP SOP-8 | IMP813LCSA+.pdf | |
![]() | SP1CL3 | SP1CL3 KODENSHI SMD or Through Hole | SP1CL3.pdf | |
![]() | SN8P1702ASO18 | SN8P1702ASO18 SONIX SOP18 | SN8P1702ASO18.pdf | |
![]() | CMC-050/102KX0805T13 | CMC-050/102KX0805T13 ORIGINAL SMD or Through Hole | CMC-050/102KX0805T13.pdf |