창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT236CCS8-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT236CCS8-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT236CCS8-1 | |
| 관련 링크 | LT236C, LT236CCS8-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06123C224KAT2A | 0.22µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | 06123C224KAT2A.pdf | |
![]() | RT1206CRB07487RL | RES SMD 487 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB07487RL.pdf | |
![]() | DS1624+ | SENSOR TEMPERATURE I2C 8DIP | DS1624+.pdf | |
![]() | 627B222 | 627B222 BITECHNOLOGIES SMD or Through Hole | 627B222.pdf | |
![]() | 88PACR02-BIF2 | 88PACR02-BIF2 MNDSPEED BGA | 88PACR02-BIF2.pdf | |
![]() | WIREALLOY30D1.25MM | WIREALLOY30D1.25MM ISABELLENHUETTE SMD or Through Hole | WIREALLOY30D1.25MM.pdf | |
![]() | ROS-730 | ROS-730 MINI SMD or Through Hole | ROS-730.pdf | |
![]() | RJK0317DSP-00-J0 | RJK0317DSP-00-J0 RENESAS SMD or Through Hole | RJK0317DSP-00-J0.pdf | |
![]() | S6C1108X0155X0 | S6C1108X0155X0 Samsung 1846ReelSeal | S6C1108X0155X0.pdf | |
![]() | H1746DRUNS3 | H1746DRUNS3 SIEMENS QFP | H1746DRUNS3.pdf | |
![]() | UC382TDKTTT-1G3 | UC382TDKTTT-1G3 TI TO263-5 | UC382TDKTTT-1G3.pdf | |
![]() | EP2AGX125EF29I7N | EP2AGX125EF29I7N ALTERA BGA | EP2AGX125EF29I7N.pdf |