창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LT2105I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LT2105I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LT2105I | |
관련 링크 | LT21, LT2105I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRJ31CR71E475KE11L | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRJ31CR71E475KE11L.pdf | |
![]() | VJ1812Y561JBEAT4X | 560pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y561JBEAT4X.pdf | |
![]() | MC74HC253N | MC74HC253N MOTOROLA DIP-16L | MC74HC253N.pdf | |
![]() | S71GL032N80BFW0P | S71GL032N80BFW0P SPANSION BGA | S71GL032N80BFW0P.pdf | |
![]() | BCM1000-BSP | BCM1000-BSP BROADCOM SMD or Through Hole | BCM1000-BSP.pdf | |
![]() | EL817S1AB-TD | EL817S1AB-TD EVERLIG SMD or Through Hole | EL817S1AB-TD.pdf | |
![]() | 358BS | 358BS ST SMD or Through Hole | 358BS.pdf | |
![]() | DX21TFGD01 | DX21TFGD01 NA SMD | DX21TFGD01.pdf | |
![]() | C2390 | C2390 ORIGINAL TO-92 | C2390.pdf | |
![]() | NPH15S4815IC | NPH15S4815IC C&D SMD or Through Hole | NPH15S4815IC.pdf | |
![]() | M38128A-L8 | M38128A-L8 OKI DIP | M38128A-L8.pdf |