창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT1990HS8#PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT1990HS8#PBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 -40 -150 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT1990HS8#PBF | |
| 관련 링크 | LT1990H, LT1990HS8#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A23H14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 32pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A23H14M31818.pdf | |
![]() | RCP0603B240RJEC | RES SMD 240 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B240RJEC.pdf | |
![]() | C11776_VENLA-W | C11776_VENLA-W LEDIL CALL | C11776_VENLA-W.pdf | |
![]() | TC4069UBP(F,N,M) | TC4069UBP(F,N,M) TOSHIBA DIP8 | TC4069UBP(F,N,M).pdf | |
![]() | TEA7053DP | TEA7053DP SAMSUNG DIP28 | TEA7053DP.pdf | |
![]() | MB1504PF-G-BND-JN-EF | MB1504PF-G-BND-JN-EF FUJITSU SOP16 | MB1504PF-G-BND-JN-EF.pdf | |
![]() | RPI-0125--S-Z11 | RPI-0125--S-Z11 ROHM SMD or Through Hole | RPI-0125--S-Z11.pdf | |
![]() | 29302WU | 29302WU MIC TO-263-5 | 29302WU.pdf | |
![]() | M93S56-WBN6P | M93S56-WBN6P ST PDIP08.3CU.25Au | M93S56-WBN6P.pdf | |
![]() | LSWC1008+-10NJ | LSWC1008+-10NJ ORIGINAL SMD or Through Hole | LSWC1008+-10NJ.pdf | |
![]() | TMP47C201M-J327 | TMP47C201M-J327 TOS N A | TMP47C201M-J327.pdf | |
![]() | LH40 | LH40 ORIGINAL SOT23-5 | LH40.pdf |