창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT1964ES5-5#PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT1964ES5-5#PBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT1964ES5-5#PBF | |
| 관련 링크 | LT1964ES5, LT1964ES5-5#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FJ501GO3F | MICA | CDV30FJ501GO3F.pdf | |
![]() | 416F240X2IDR | 24MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X2IDR.pdf | |
![]() | P51-100-A-AF-I12-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Absolute Male - 9/16" (14.29mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-100-A-AF-I12-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | IX3250CEZZ | IX3250CEZZ SHARP BGA | IX3250CEZZ.pdf | |
![]() | W25X32BVSFIG | W25X32BVSFIG WINBOND SOIC-8 | W25X32BVSFIG.pdf | |
![]() | KPA-3210MGC | KPA-3210MGC KIBGBRIGH SMD | KPA-3210MGC.pdf | |
![]() | C4-Y1.2R-6R8 | C4-Y1.2R-6R8 MITSUMI SMD or Through Hole | C4-Y1.2R-6R8.pdf | |
![]() | SN74CBTLV3384PGG | SN74CBTLV3384PGG TI TSSOP24 | SN74CBTLV3384PGG.pdf | |
![]() | T1T136XS | T1T136XS AD SMD or Through Hole | T1T136XS.pdf | |
![]() | LM2587T33 | LM2587T33 nsc SMD or Through Hole | LM2587T33.pdf | |
![]() | RTM865T-300-LFT | RTM865T-300-LFT RTM TSSOP | RTM865T-300-LFT.pdf | |
![]() | MMZ1005Y400 | MMZ1005Y400 TDK SMD | MMZ1005Y400.pdf |