창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LT1954 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LT1954 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LT1954 | |
관련 링크 | LT1, LT1954 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TCJB337M002R0035 | 330µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 2.5V 1210 (3528 Metric) 35 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TCJB337M002R0035.pdf | ||
AT0805CRD074K7L | RES SMD 4.7K OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD074K7L.pdf | ||
B6302B054 | B6302B054 NEC QFP104 | B6302B054.pdf | ||
RH5RL38AA-T1 | RH5RL38AA-T1 RICOH SMD or Through Hole | RH5RL38AA-T1.pdf | ||
TLV3702CDGKG4 | TLV3702CDGKG4 TI MOSP | TLV3702CDGKG4.pdf | ||
XR2264CP | XR2264CP XR DIP | XR2264CP.pdf | ||
887-300006SB | 887-300006SB YY ZIP12 | 887-300006SB.pdf | ||
SRBN-1C-F-24VDC | SRBN-1C-F-24VDC IMO SMD or Through Hole | SRBN-1C-F-24VDC.pdf | ||
KL731JTE3N3C | KL731JTE3N3C KOA 06034K | KL731JTE3N3C.pdf | ||
S3C72H8X25-QT88 | S3C72H8X25-QT88 SAMSUNG QFP | S3C72H8X25-QT88.pdf | ||
33.868M 12PF | 33.868M 12PF TAIWAN SMD DIP | 33.868M 12PF.pdf | ||
HD74LV166ATELL | HD74LV166ATELL RENESAS TSSOP16P(pb) | HD74LV166ATELL.pdf |