창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LT1952EGN-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LT1952EGN-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LT1952EGN-1 | |
관련 링크 | LT1952, LT1952EGN-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B43254B5397M | 390µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | B43254B5397M.pdf | ||
9-2176088-0 | RES SMD 7.68K OHM 0.1% 1/6W 0603 | 9-2176088-0.pdf | ||
RPV307202/11 | RPV307202/11 DC SMD or Through Hole | RPV307202/11.pdf | ||
2SD921. | 2SD921. FUI TO-3P | 2SD921..pdf | ||
10CPQ100G | 10CPQ100G IR TO-247 | 10CPQ100G.pdf | ||
1D-700 | 1D-700 NS DIP-16 | 1D-700.pdf | ||
2SC3065-G | 2SC3065-G SANYO DIP-6 | 2SC3065-G.pdf | ||
2506593-0005B | 2506593-0005B TI SMD or Through Hole | 2506593-0005B.pdf | ||
444783112 | 444783112 MOLEX SMD or Through Hole | 444783112.pdf | ||
J2926-AA00 | J2926-AA00 NEC NA | J2926-AA00.pdf | ||
HKE74HC564 | HKE74HC564 ORIGINAL DIP | HKE74HC564.pdf | ||
XC3S400ANFGG400 | XC3S400ANFGG400 XILINX BGA | XC3S400ANFGG400.pdf |