창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT1797IS5#PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT1797IS5#PBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT1797IS5#PBF | |
| 관련 링크 | LT1797I, LT1797IS5#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 885012210010 | 0.47µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 885012210010.pdf | |
![]() | 416F32025ADT | 32MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32025ADT.pdf | |
![]() | B82464A4472M | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 4.3A 18 mOhm Max Nonstandard | B82464A4472M.pdf | |
![]() | EXB-H6V103J | RES ARRAY 3 RES 10K OHM 6SSIP | EXB-H6V103J.pdf | |
![]() | SLW05A-05 | SLW05A-05 MEAN WELL SMD or Through Hole | SLW05A-05.pdf | |
![]() | TC7660SOCA | TC7660SOCA MICROCHIP SMD or Through Hole | TC7660SOCA.pdf | |
![]() | 01-CR1-02-12M000-22-3030 | 01-CR1-02-12M000-22-3030 NKG SMD | 01-CR1-02-12M000-22-3030.pdf | |
![]() | LM744H/883 | LM744H/883 NS CAN8 | LM744H/883.pdf | |
![]() | SG3626F | SG3626F MSC FPAK | SG3626F.pdf | |
![]() | 3AA12 | 3AA12 CHINA SMD or Through Hole | 3AA12.pdf | |
![]() | BYT230PIV1200 | BYT230PIV1200 ST MODULE | BYT230PIV1200.pdf | |
![]() | PH0104-16 | PH0104-16 PHI SMD or Through Hole | PH0104-16.pdf |