창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT1790BIS6-2.5(XHZ) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT1790BIS6-2.5(XHZ) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT163 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT1790BIS6-2.5(XHZ) | |
| 관련 링크 | LT1790BIS6-, LT1790BIS6-2.5(XHZ) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMR07F153FPDR | CMR MICA | CMR07F153FPDR.pdf | |
![]() | 416F24022ITR | 24MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24022ITR.pdf | |
![]() | B360D | B360D NEC CDIP-16 | B360D.pdf | |
![]() | 74ALVCH16244DGG-T | 74ALVCH16244DGG-T NXP TSSOP-48 | 74ALVCH16244DGG-T.pdf | |
![]() | 25LC640T-I/P | 25LC640T-I/P MICROCHIP DIP-8 | 25LC640T-I/P.pdf | |
![]() | 10240-6212PL | 10240-6212PL M SMD or Through Hole | 10240-6212PL.pdf | |
![]() | XL1509-5.0 | XL1509-5.0 XL SMD or Through Hole | XL1509-5.0.pdf | |
![]() | 2N7003DW-7-F | 2N7003DW-7-F DIODES SC07-6 | 2N7003DW-7-F.pdf | |
![]() | 16*3 | 16*3 JW SMD or Through Hole | 16*3.pdf | |
![]() | VI-BT1-IV | VI-BT1-IV VICOR SMD or Through Hole | VI-BT1-IV.pdf | |
![]() | SPT6R3157MD28R40+00P | SPT6R3157MD28R40+00P ORIGINAL SMD or Through Hole | SPT6R3157MD28R40+00P.pdf | |
![]() | RT9166-2.5V | RT9166-2.5V RICHTEK SOT23-3 | RT9166-2.5V.pdf |