창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT1767EM8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT1767EM8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT1767EM8 | |
| 관련 링크 | LT176, LT1767EM8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ELXY350ELL821MM15S | 820µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can | ELXY350ELL821MM15S.pdf | |
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![]() | HKQ0603U1N7C-T | 1.7nH Unshielded Multilayer Inductor 680mA 110 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603U1N7C-T.pdf | |
![]() | MCS04020D3571BE100 | RES SMD 3.57KOHM 0.1% 1/16W 0402 | MCS04020D3571BE100.pdf | |
![]() | M7-CSP32 216Q7CCBGA13 | M7-CSP32 216Q7CCBGA13 ATI BGA | M7-CSP32 216Q7CCBGA13.pdf | |
![]() | RF252BAKE | RF252BAKE CONEXANT BGA | RF252BAKE.pdf | |
![]() | 1N4484 | 1N4484 MICROSEMI SMD | 1N4484.pdf | |
![]() | XIHEEC-25.000625 | XIHEEC-25.000625 TAITIEN SMD or Through Hole | XIHEEC-25.000625.pdf | |
![]() | MN155402ZDAS/ZDZS/MBG/MB | MN155402ZDAS/ZDZS/MBG/MB PANASONIC SOP | MN155402ZDAS/ZDZS/MBG/MB.pdf | |
![]() | 275VAC224 | 275VAC224 ORIGINAL SMD or Through Hole | 275VAC224.pdf | |
![]() | 519000000000000025826464002948951450581569645622532305900797952 | 5.19E+62 ORIGINAL BGA | 519000000000000025826464002948951450581569645622532305900797952.pdf | |
![]() | K9K1GO8UOM-YIBO | K9K1GO8UOM-YIBO SAMSUNG TSOP48 | K9K1GO8UOM-YIBO.pdf |