창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LT1766EGN#TRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LT1766EGN#TRPBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LT1766EGN#TRPBF | |
관련 링크 | LT1766EGN, LT1766EGN#TRPBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ECW-H16513HV | 0.051µF Film Capacitor 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.102" L x 0.610" W (28.00mm x 15.50mm) | ECW-H16513HV.pdf | |
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![]() | RMCF2010FT17K4 | RES SMD 17.4K OHM 1% 3/4W 2010 | RMCF2010FT17K4.pdf | |
![]() | LM5008MMX | LM5008MMX NSC MSOP | LM5008MMX.pdf | |
![]() | MK5811GTR | MK5811GTR IDT SMD or Through Hole | MK5811GTR.pdf | |
![]() | S3C820BD16-COCB | S3C820BD16-COCB SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C820BD16-COCB.pdf | |
![]() | 205AR | 205AR ORIGINAL DIP | 205AR.pdf | |
![]() | YUMVY002 | YUMVY002 M SOP8 | YUMVY002.pdf | |
![]() | XPC850ZP50B | XPC850ZP50B MO SMD or Through Hole | XPC850ZP50B.pdf | |
![]() | GR44-1B474K50-100 | GR44-1B474K50-100 MURATA SMD or Through Hole | GR44-1B474K50-100.pdf |