창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT1763CS8-2.5PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT1763CS8-2.5PBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT1763CS8-2.5PBF | |
| 관련 링크 | LT1763CS8, LT1763CS8-2.5PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E36D350HPN393MA92M | 39000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 13.9 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | E36D350HPN393MA92M.pdf | |
![]() | CJT12047RJJ | RES CHAS MNT 47 OHM 5% 120W | CJT12047RJJ.pdf | |
![]() | FQD50N40 | FQD50N40 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FQD50N40.pdf | |
![]() | N11P-GV1-A3/GT216-665-A3 | N11P-GV1-A3/GT216-665-A3 NVIDIA BGA | N11P-GV1-A3/GT216-665-A3.pdf | |
![]() | MX25L6406EWI-12G | MX25L6406EWI-12G MXIC SOP16 | MX25L6406EWI-12G.pdf | |
![]() | ALP017TS/C1 | ALP017TS/C1 PHI SSOP | ALP017TS/C1.pdf | |
![]() | LTH-872-N55 | LTH-872-N55 LITEON SMD or Through Hole | LTH-872-N55.pdf | |
![]() | XC95144XLTQ100AMN | XC95144XLTQ100AMN XILINX QFP | XC95144XLTQ100AMN.pdf | |
![]() | DAC08EN | DAC08EN ORIGINAL DIP | DAC08EN.pdf | |
![]() | P74FCT543TSO | P74FCT543TSO PRFO SMD or Through Hole | P74FCT543TSO.pdf | |
![]() | E28F008SC | E28F008SC ORIGINAL TSOP | E28F008SC.pdf | |
![]() | PIC18F448-I/L | PIC18F448-I/L MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F448-I/L.pdf |