창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LT1761ES5-BYP#TRM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LT1761ES5-BYP#TRM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LT1761ES5-BYP#TRM | |
관련 링크 | LT1761ES5-, LT1761ES5-BYP#TRM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | A272M15X7RL5UAA | 2700pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A272M15X7RL5UAA.pdf | |
![]() | DFZL0830VL80138AL1 | 800pF 700V 세라믹 커패시터 | DFZL0830VL80138AL1.pdf | |
![]() | 445W33H14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 32pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33H14M31818.pdf | |
![]() | 416F27112IDR | 27.12MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27112IDR.pdf | |
![]() | LM1117RS-1.5 | LM1117RS-1.5 HTC SMD or Through Hole | LM1117RS-1.5.pdf | |
![]() | ABLS 8.000-D2Y-TR | ABLS 8.000-D2Y-TR ORIGINAL SMD | ABLS 8.000-D2Y-TR.pdf | |
![]() | CD809RS-2.63V | CD809RS-2.63V CHIPSHINE SOT23-3 | CD809RS-2.63V.pdf | |
![]() | QTR8615-0-268NSP-TR-00 | QTR8615-0-268NSP-TR-00 QUALCOMM SMD or Through Hole | QTR8615-0-268NSP-TR-00.pdf | |
![]() | 8721M | 8721M ORIGINAL SMD or Through Hole | 8721M.pdf | |
![]() | LM6572BIMX | LM6572BIMX NSC SOP-8 | LM6572BIMX.pdf | |
![]() | ECSH1AD476R | ECSH1AD476R ORIGINAL SMD or Through Hole | ECSH1AD476R.pdf | |
![]() | MLG1005+SR27JT000 | MLG1005+SR27JT000 YAGEO YAGEO | MLG1005+SR27JT000.pdf |