창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LT1761ES5-2.5PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LT1761ES5-2.5PBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LT1761ES5-2.5PBF | |
관련 링크 | LT1761ES5, LT1761ES5-2.5PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM32DR71E475KA61L | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | GRM32DR71E475KA61L.pdf | |
![]() | BK1/TDC10-600MA | FUSE 600MA | BK1/TDC10-600MA.pdf | |
![]() | SIT9002AI-23H33EK | 1MHz ~ 220MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 85mA Enable/Disable | SIT9002AI-23H33EK.pdf | |
![]() | 3650-05-92 | Reed Relay 3PST (3 Form A) Through Hole | 3650-05-92.pdf | |
![]() | 2455R76970904 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455R76970904.pdf | |
![]() | XC3S5000-4FGG676I | XC3S5000-4FGG676I XILINX BGA | XC3S5000-4FGG676I.pdf | |
![]() | LMX2339LSLB A | LMX2339LSLB A NS BGA | LMX2339LSLB A.pdf | |
![]() | 5BJ | 5BJ TI QFN | 5BJ.pdf | |
![]() | M30620MJP-A08FP | M30620MJP-A08FP MITSUMI QFP | M30620MJP-A08FP.pdf | |
![]() | TPS7A6201EVM | TPS7A6201EVM TI SMD or Through Hole | TPS7A6201EVM.pdf | |
![]() | MCZ33789AER2 | MCZ33789AER2 FREESCALE SMD or Through Hole | MCZ33789AER2.pdf |