창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT1761ES5-1.8(LTJM) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT1761ES5-1.8(LTJM) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT1761ES5-1.8(LTJM) | |
| 관련 링크 | LT1761ES5-1, LT1761ES5-1.8(LTJM) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 38508000000 | FUSE BRD MNT 800MA 125VAC RADIAL | 38508000000.pdf | ||
![]() | 8952130000 | Solid State Relay 3PST (3 Form A) SSR with Integrated Heat Sink | 8952130000.pdf | |
![]() | 4370667 | 4370667 ST BGA | 4370667.pdf | |
![]() | HY62UF1644-C-DM55I | HY62UF1644-C-DM55I ORIGINAL BGA | HY62UF1644-C-DM55I.pdf | |
![]() | TLK3101RCP | TLK3101RCP TI SMD or Through Hole | TLK3101RCP.pdf | |
![]() | HS-0804AV H | HS-0804AV H ORIGINAL SMD or Through Hole | HS-0804AV H.pdf | |
![]() | MICRF011BN | MICRF011BN MICREL DIP | MICRF011BN.pdf | |
![]() | BAT16-600C | BAT16-600C ST TO220 | BAT16-600C.pdf | |
![]() | SN-J30 | SN-J30 UBON SMD or Through Hole | SN-J30.pdf | |
![]() | FQB6N15TM | FQB6N15TM FAIRCHILD TO-263(D2PAK) | FQB6N15TM.pdf | |
![]() | BCR5KM-10L | BCR5KM-10L MITSUBIS TO-220 | BCR5KM-10L.pdf | |
![]() | 1658621-4 | 1658621-4 TECONNECTIVITY CALL | 1658621-4.pdf |