창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LT1709EG-9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LT1709EG-9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP-36 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LT1709EG-9 | |
관련 링크 | LT1709, LT1709EG-9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06035A1R8BAT2A | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A1R8BAT2A.pdf | |
![]() | 416F38412IKT | 38.4MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38412IKT.pdf | |
![]() | D2815C | D2815C NEC DIP | D2815C.pdf | |
![]() | D72001GC-8A | D72001GC-8A NEC QFP | D72001GC-8A.pdf | |
![]() | AXP188 | AXP188 AXP QFN-48 | AXP188.pdf | |
![]() | PIC24HJ12GP202-I/SS | PIC24HJ12GP202-I/SS Microchip SMD or Through Hole | PIC24HJ12GP202-I/SS.pdf | |
![]() | YG902C1 | YG902C1 FUJI TO-220F | YG902C1.pdf | |
![]() | LM272CMX | LM272CMX NS SOP | LM272CMX.pdf | |
![]() | R1206TF28K7 | R1206TF28K7 RALEC SMD or Through Hole | R1206TF28K7.pdf | |
![]() | 164A17079X | 164A17079X CONEC/WSI SMD or Through Hole | 164A17079X.pdf | |
![]() | A3P1GF3DGF-GDG | A3P1GF3DGF-GDG PSC FBGA-78P | A3P1GF3DGF-GDG.pdf | |
![]() | K521F58ACMA | K521F58ACMA SAMSUNG BGA | K521F58ACMA.pdf |