창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT1682CMS8-3.3(XHZ) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT1682CMS8-3.3(XHZ) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT1682CMS8-3.3(XHZ) | |
| 관련 링크 | LT1682CMS8-, LT1682CMS8-3.3(XHZ) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 293D475X0020B2TE3 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1411 (3528 Metric) 2.9 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 293D475X0020B2TE3.pdf | ||
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![]() | K6R4008C1D-KC10 | K6R4008C1D-KC10 SAMSUNG SOJ | K6R4008C1D-KC10.pdf | |
![]() | SWH7002S | SWH7002S MOTOROLA SMD or Through Hole | SWH7002S.pdf | |
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![]() | 2PC4617Q+115 | 2PC4617Q+115 NXP SOT23 | 2PC4617Q+115.pdf | |
![]() | TCFGB0E227M8R | TCFGB0E227M8R ROHM B | TCFGB0E227M8R.pdf | |
![]() | NQ82006MCH-QL70ES | NQ82006MCH-QL70ES INTEL BGA | NQ82006MCH-QL70ES.pdf | |
![]() | LQPO3TN8N2J04D | LQPO3TN8N2J04D MURATA SMD or Through Hole | LQPO3TN8N2J04D.pdf |