창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LT1682CMS8#TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LT1682CMS8#TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LT1682CMS8#TR | |
관련 링크 | LT1682C, LT1682CMS8#TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UPW1C332MHD | 3300µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 8000 Hrs @ 105°C | UPW1C332MHD.pdf | |
![]() | MAL203855222E3 | 2200µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 3500 Hrs @ 85°C | MAL203855222E3.pdf | |
![]() | EEC-HW0D226 | 22F Supercap 2.3V Radial, Can 100 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C 0.709" Dia (18.00mm) | EEC-HW0D226.pdf | |
![]() | S6A0093X01-BOCZ | S6A0093X01-BOCZ SAMSUNG SMD or Through Hole | S6A0093X01-BOCZ.pdf | |
![]() | 915G | 915G INTEL BGA | 915G.pdf | |
![]() | BUF08821BIPWPRG4 | BUF08821BIPWPRG4 TI HTSSOP20 | BUF08821BIPWPRG4.pdf | |
![]() | 2NBS16-RJ2-103LF | 2NBS16-RJ2-103LF BOURNS SOP16 | 2NBS16-RJ2-103LF.pdf | |
![]() | DUM | DUM NO SMD or Through Hole | DUM.pdf | |
![]() | WBC1-1TJLC | WBC1-1TJLC ORIGINAL SMD or Through Hole | WBC1-1TJLC.pdf | |
![]() | IRF7421D3 | IRF7421D3 IR SO8 | IRF7421D3.pdf | |
![]() | 10H642 | 10H642 MOT PLCC | 10H642.pdf |