창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LT1664 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LT1664 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LT1664 | |
관련 링크 | LT1, LT1664 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0337U1H8R0DD01D | 8pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0337U1H8R0DD01D.pdf | |
![]() | PE-1008CD121KTT | 120nH Unshielded Wirewound Inductor 650mA 630 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | PE-1008CD121KTT.pdf | |
![]() | RT0805CRB072K43L | RES SMD 2.43KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB072K43L.pdf | |
![]() | M20-9980646 | M20-9980646 HARWIN SMD or Through Hole | M20-9980646.pdf | |
![]() | MMSZ36T1 NOPB | MMSZ36T1 NOPB ON SOD123 | MMSZ36T1 NOPB.pdf | |
![]() | HN311G | HN311G MINGTEK DIP | HN311G.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ16GS402-E/SO | dsPIC33FJ16GS402-E/SO Microchip SMD or Through Hole | dsPIC33FJ16GS402-E/SO.pdf | |
![]() | ABLS-25-B2 | ABLS-25-B2 ORIGINAL SMD | ABLS-25-B2.pdf | |
![]() | H78L09 | H78L09 ORIGINAL TO-92 | H78L09.pdf | |
![]() | MIFGS160808-22NK | MIFGS160808-22NK ORIGINAL SMD or Through Hole | MIFGS160808-22NK.pdf | |
![]() | BC807/215 | BC807/215 NXP SOP | BC807/215.pdf | |
![]() | TDA72131L50P | TDA72131L50P ORIGINAL SMD or Through Hole | TDA72131L50P.pdf |