창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LT1660ICGN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LT1660ICGN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LT1660ICGN | |
관련 링크 | LT1660, LT1660ICGN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D1R1DXCAC | 1.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R1DXCAC.pdf | |
![]() | CMF501K0000FHEA | RES 1K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF501K0000FHEA.pdf | |
![]() | 1816-1526 | 1816-1526 AMD CDIP | 1816-1526.pdf | |
![]() | M546125A-45J | M546125A-45J ORIGINAL SMD or Through Hole | M546125A-45J.pdf | |
![]() | NJM2534M(TE2) | NJM2534M(TE2) JRC SOP-8 | NJM2534M(TE2).pdf | |
![]() | EBAG | EBAG MIC SOT23-5 | EBAG.pdf | |
![]() | TP2231 | TP2231 TI TSOP24 | TP2231.pdf | |
![]() | M51680P | M51680P MIT DIP | M51680P.pdf | |
![]() | NSBC143ZPDXV6T | NSBC143ZPDXV6T ONS Call | NSBC143ZPDXV6T.pdf | |
![]() | GMZJ30B | GMZJ30B PANJIT MICRO-MELF | GMZJ30B.pdf | |
![]() | XB4301B | XB4301B XYSEMI SMD or Through Hole | XB4301B.pdf | |
![]() | SFW30R-2STE1 | SFW30R-2STE1 FCI SMD or Through Hole | SFW30R-2STE1.pdf |