창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT1587CM3.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT1587CM3.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO202 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT1587CM3.3 | |
| 관련 링크 | LT1587, LT1587CM3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MMZ1005F560CTD25 | 56 Ohm Impedance Ferrite Bead 0402 (1005 Metric) Surface Mount Signal Line 100mA 1 Lines 700 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | MMZ1005F560CTD25.pdf | |
![]() | 53929-1008 | 53929-1008 MOLEX SMD or Through Hole | 53929-1008.pdf | |
![]() | N24146 | N24146 ORIGINAL T0-92 | N24146.pdf | |
![]() | HD64151O8F10V | HD64151O8F10V RENESAS QFP112 | HD64151O8F10V.pdf | |
![]() | K6T4008C1C-GL55T | K6T4008C1C-GL55T Samsung SMD or Through Hole | K6T4008C1C-GL55T.pdf | |
![]() | V266C5VT-PB | V266C5VT-PB ST QFP | V266C5VT-PB.pdf | |
![]() | TC74HC04AFN(F | TC74HC04AFN(F TOSHIBA SOP14 | TC74HC04AFN(F.pdf | |
![]() | TC74HC367 | TC74HC367 TOSHIBA DIP | TC74HC367.pdf | |
![]() | LNR1J153MSEN | LNR1J153MSEN nichicon DIP-2 | LNR1J153MSEN.pdf | |
![]() | ADC08062CIN | ADC08062CIN NS DIP20 | ADC08062CIN.pdf | |
![]() | EC9521T2002 | EC9521T2002 E-COMS SOT-23-6 | EC9521T2002.pdf | |
![]() | 64F2169 | 64F2169 HITACHI QFP | 64F2169.pdf |