창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LT1575CS8-5#TRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LT1575CS8-5#TRPBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LT1575CS8-5#TRPBF | |
관련 링크 | LT1575CS8-, LT1575CS8-5#TRPBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA2B2C0G1H391J050BA | 390pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2C0G1H391J050BA.pdf | |
![]() | 416F40613CKR | 40.61MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40613CKR.pdf | |
![]() | HM62812BLP-7 | HM62812BLP-7 ORIGINAL DIP | HM62812BLP-7.pdf | |
![]() | RH-IX3224CEN1 | RH-IX3224CEN1 SHARP DIP-42P | RH-IX3224CEN1.pdf | |
![]() | CKG32KX7S1H106M335AB | CKG32KX7S1H106M335AB TDK SMD or Through Hole | CKG32KX7S1H106M335AB.pdf | |
![]() | QP5Q-PAC | QP5Q-PAC ORIGINAL DIP23 | QP5Q-PAC.pdf | |
![]() | BZX884-B51 | BZX884-B51 NXPSEMICONDUCTORS SMD or Through Hole | BZX884-B51.pdf | |
![]() | FDC60-24S33 | FDC60-24S33 P-DUKE DIP | FDC60-24S33.pdf | |
![]() | NS6G083 | NS6G083 NICHIA ROHS | NS6G083.pdf | |
![]() | TD62503PA | TD62503PA TOSHIBA DIP16 | TD62503PA.pdf | |
![]() | 6MBI30B-060 | 6MBI30B-060 FUJI SMD or Through Hole | 6MBI30B-060.pdf | |
![]() | bzv85-c43.113 | bzv85-c43.113 nxp SMD or Through Hole | bzv85-c43.113.pdf |