창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LT1490ACN8#PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LT1490ACN8#PBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LT1490ACN8#PBF | |
관련 링크 | LT1490AC, LT1490ACN8#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 8Z27070012 | 27MHz ±10ppm 수정 10pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z27070012.pdf | |
![]() | MC7445P | MC7445P MOTOROLA DIP | MC7445P.pdf | |
![]() | DG243CJ | DG243CJ SIX DIP16 | DG243CJ.pdf | |
![]() | RN1905FE | RN1905FE TOSHIBA SOT-463 | RN1905FE.pdf | |
![]() | SEI90102CF | SEI90102CF EPSON SOP | SEI90102CF.pdf | |
![]() | NBSG16MN | NBSG16MN ON SMD or Through Hole | NBSG16MN.pdf | |
![]() | M30260F6AGP D5 | M30260F6AGP D5 RENESAS SMD or Through Hole | M30260F6AGP D5.pdf | |
![]() | SMM220VS821M35X30T2 | SMM220VS821M35X30T2 ORIGINAL DIP | SMM220VS821M35X30T2.pdf | |
![]() | PI5C3126W | PI5C3126W ACER SOP14 | PI5C3126W.pdf | |
![]() | 1156-F-18SW | 1156-F-18SW ORIGINAL SMD or Through Hole | 1156-F-18SW.pdf | |
![]() | MBB0207-501%C11K40 | MBB0207-501%C11K40 BYG SMD or Through Hole | MBB0207-501%C11K40.pdf |