창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT1461B4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT1461B4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT1461B4 | |
| 관련 링크 | LT14, LT1461B4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 18121A392KAT2A | 3900pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.180" L x 0.126" W(4.57mm x 3.20mm) | 18121A392KAT2A.pdf | |
![]() | LBM2016T2R7J | 2.7µH Unshielded Wirewound Inductor 310mA 590 mOhm 0806 (2016 Metric) | LBM2016T2R7J.pdf | |
![]() | Y07951K00000B0W | RES SMD 1K OHM 0.1% 0.02W 0805 | Y07951K00000B0W.pdf | |
![]() | MB86960APF-G-BND | MB86960APF-G-BND FUJITSU QFP100 | MB86960APF-G-BND.pdf | |
![]() | TNETD4042 | TNETD4042 TI QFP | TNETD4042.pdf | |
![]() | ADP3293 | ADP3293 ON SMD or Through Hole | ADP3293.pdf | |
![]() | SMH180VN392M35X80T2 | SMH180VN392M35X80T2 NIPPON DIP | SMH180VN392M35X80T2.pdf | |
![]() | SML-110PTT86 | SML-110PTT86 ROHM ROHS | SML-110PTT86.pdf | |
![]() | ST1304T | ST1304T VNOR SMD or Through Hole | ST1304T.pdf | |
![]() | SH69P54F | SH69P54F SINOWEA QFP | SH69P54F.pdf | |
![]() | LP101WSA(TL)(A1) | LP101WSA(TL)(A1) LG 10.1INCH | LP101WSA(TL)(A1).pdf | |
![]() | UC-2234 | UC-2234 NEC SMD or Through Hole | UC-2234.pdf |