창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT1460KCS3-3.3 TEL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT1460KCS3-3.3 TEL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT1460KCS3-3.3 TEL | |
| 관련 링크 | LT1460KCS3, LT1460KCS3-3.3 TEL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S08J363V | RES SMD 36K OHM 5% 1/4W 1206 | ERJ-S08J363V.pdf | |
![]() | RNCF0603DTE4K02 | RES SMD 4.02KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RNCF0603DTE4K02.pdf | |
![]() | RG1608P-8660-W-T5 | RES SMD 866 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-8660-W-T5.pdf | |
![]() | MBB02070D3971DC100 | RES 3.97K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D3971DC100.pdf | |
![]() | LM1237BDBC | LM1237BDBC NS DIP24 | LM1237BDBC.pdf | |
![]() | GE28F256K18C-120 | GE28F256K18C-120 INTEL BGA | GE28F256K18C-120.pdf | |
![]() | PIC16F873-04 SP | PIC16F873-04 SP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F873-04 SP.pdf | |
![]() | CM150DY-12H.E | CM150DY-12H.E MITSUBISHI SMD or Through Hole | CM150DY-12H.E.pdf | |
![]() | RCW-2010-680-K | RCW-2010-680-K ORIGINAL SMD or Through Hole | RCW-2010-680-K.pdf | |
![]() | MPS201-2/300 | MPS201-2/300 ASTEC 300V-12V-216W | MPS201-2/300.pdf | |
![]() | XCWM8011C | XCWM8011C ON DIP-16 | XCWM8011C.pdf | |
![]() | R452 002 | R452 002 Littelfuse SMD or Through Hole | R452 002.pdf |