창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LT1396IS8#PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LT1396IS8#PBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LT1396IS8#PBF | |
관련 링크 | LT1396I, LT1396IS8#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TCG252U015G2L | 2500µF 15V Aluminum Capacitors Axial, Can 126 mOhm @ 120Hz 1000 Hrs @ 85°C | TCG252U015G2L.pdf | |
![]() | RT1206BRC07178RL | RES SMD 178 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC07178RL.pdf | |
![]() | MRS25000C4700FCT00 | RES 470 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C4700FCT00.pdf | |
![]() | AT5231-1.8KGR | AT5231-1.8KGR AIT SOT89-3 | AT5231-1.8KGR.pdf | |
![]() | UPD789102AMC-600-5A4 | UPD789102AMC-600-5A4 ORIGINAL SOP | UPD789102AMC-600-5A4.pdf | |
![]() | K4R271669B-WCK7 | K4R271669B-WCK7 SAMSUNG BGA | K4R271669B-WCK7.pdf | |
![]() | W33173CH | W33173CH WINBOND BGA | W33173CH.pdf | |
![]() | FP6121-HS6P NOPB | FP6121-HS6P NOPB FITIPOWE SOT163 | FP6121-HS6P NOPB.pdf | |
![]() | 09A08 | 09A08 ORIGINAL SMD or Through Hole | 09A08.pdf | |
![]() | CL8806A30L5M | CL8806A30L5M chiplink SOT23-5L | CL8806A30L5M.pdf | |
![]() | BP4013YMA-85 | BP4013YMA-85 ST DIP | BP4013YMA-85.pdf | |
![]() | SP-8K | SP-8K KODENSHI SMD or Through Hole | SP-8K.pdf |