창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT1370IR#PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT1370IR#PBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO236-7 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT1370IR#PBF | |
| 관련 링크 | LT1370I, LT1370IR#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB19200D0HEQCC | 19.2MHz ±20ppm 수정 8pF 80옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB19200D0HEQCC.pdf | |
![]() | GX-H12BI | Inductive Proximity Sensor 0.13" (3.3mm) IP68 Module | GX-H12BI.pdf | |
![]() | LC4032ZC-75MN66A | LC4032ZC-75MN66A Lattice BGA | LC4032ZC-75MN66A.pdf | |
![]() | 70P9922 | 70P9922 ORIGINAL BGA | 70P9922.pdf | |
![]() | MAX4386EEUD+ | MAX4386EEUD+ MAX TSSOP 14P | MAX4386EEUD+.pdf | |
![]() | HEPG6000 | HEPG6000 MOT SMD or Through Hole | HEPG6000.pdf | |
![]() | IDT6116SA900B | IDT6116SA900B IDT DIP | IDT6116SA900B.pdf | |
![]() | QG82LPG QJ64ES | QG82LPG QJ64ES INTEL BGA | QG82LPG QJ64ES.pdf | |
![]() | 3KPA11 | 3KPA11 LITTELFUSE SMD or Through Hole | 3KPA11.pdf | |
![]() | UP025B104K-CZ | UP025B104K-CZ TAIYO AXIAL | UP025B104K-CZ.pdf | |
![]() | UC2527BJ | UC2527BJ UC DIP | UC2527BJ.pdf |