창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LT1317CMS8#TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LT1317CMS8#TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LT1317CMS8#TR | |
관련 링크 | LT1317C, LT1317CMS8#TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F54033CKT | 54MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F54033CKT.pdf | |
![]() | 1330R-86H | 560µH Unshielded Inductor 35mA 46 Ohm Max 2-SMD | 1330R-86H.pdf | |
![]() | RT1210WRD07523KL | RES SMD 523K OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD07523KL.pdf | |
![]() | RG3216V-2260-P-T1 | RES SMD 226 OHM 0.02% 1/4W 1206 | RG3216V-2260-P-T1.pdf | |
![]() | E66-00139P1 | E66-00139P1 Microsoft SMD or Through Hole | E66-00139P1.pdf | |
![]() | 8003EN042 | 8003EN042 NCR DIP24 | 8003EN042.pdf | |
![]() | M430F1101AIRG | M430F1101AIRG TI QFN24 | M430F1101AIRG.pdf | |
![]() | TL75157D | TL75157D ORIGINAL SMD or Through Hole | TL75157D.pdf | |
![]() | JM38510/01201 | JM38510/01201 TI DIP | JM38510/01201.pdf | |
![]() | Q5190C-1S1 | Q5190C-1S1 ORIGINAL SMD or Through Hole | Q5190C-1S1.pdf | |
![]() | UPC812G-E2 | UPC812G-E2 NEC SO-8 | UPC812G-E2.pdf | |
![]() | MD80C51FB-B | MD80C51FB-B intel DIP | MD80C51FB-B.pdf |