창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT1237CG#TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT1237CG#TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT1237CG#TR | |
| 관련 링크 | LT1237, LT1237CG#TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3483R-681M | 680µH Unshielded Wirewound Inductor 0.18mA 4.3 Ohm Max 2-SMD | 3483R-681M.pdf | |
![]() | RC2010JK-073R6L | RES SMD 3.6 OHM 5% 3/4W 2010 | RC2010JK-073R6L.pdf | |
![]() | CRCW1218154RFKEK | RES SMD 154 OHM 1% 1W 1218 | CRCW1218154RFKEK.pdf | |
![]() | CPCP03R2200FE32 | RES 0.22 OHM 3W 1% RADIAL | CPCP03R2200FE32.pdf | |
![]() | BCM2070B0KUBXG | BCM2070B0KUBXG BROADCOM BGA | BCM2070B0KUBXG.pdf | |
![]() | VSP2436ZWD | VSP2436ZWD BB BGA | VSP2436ZWD.pdf | |
![]() | SSI261ACP | SSI261ACP SILICON DIP22 | SSI261ACP.pdf | |
![]() | 0-175289-2 | 0-175289-2 TYCOELECTRONICSAMP SMD or Through Hole | 0-175289-2.pdf | |
![]() | LIA6338 | LIA6338 LSI PLCC | LIA6338.pdf | |
![]() | TL052ACD * | TL052ACD * TI SMD or Through Hole | TL052ACD *.pdf | |
![]() | DS1556W | DS1556W DALLAS DIP-28 | DS1556W.pdf | |
![]() | HOA0862-N55 | HOA0862-N55 HONEYWELL SMD or Through Hole | HOA0862-N55.pdf |