창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT1236CS8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT1236CS8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT1236CS8 | |
| 관련 링크 | LT123, LT1236CS8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 173D826X9015YWE3 | 82µF Molded Tantalum Capacitors 15V Axial 0.280" Dia x 0.550" L (7.11mm x 13.97mm) | 173D826X9015YWE3.pdf | |
![]() | AH29YR03 | AH29YR03 MICROCHIP SOP | AH29YR03.pdf | |
![]() | M65340 0001FP | M65340 0001FP MITSUBISHI SMD or Through Hole | M65340 0001FP.pdf | |
![]() | 93S16PC | 93S16PC AMD DIP16 | 93S16PC.pdf | |
![]() | CDC315 | CDC315 TI SOP | CDC315.pdf | |
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![]() | HY5DS573222F-33 8X32 | HY5DS573222F-33 8X32 HYNIX BGA | HY5DS573222F-33 8X32.pdf | |
![]() | 400MXC180M22X45 | 400MXC180M22X45 RUBYCON DIP | 400MXC180M22X45.pdf | |
![]() | TA024-025-35-35 | TA024-025-35-35 TRANSCOM SMD or Through Hole | TA024-025-35-35.pdf | |
![]() | AD7730AN | AD7730AN ORIGINAL DIP | AD7730AN.pdf | |
![]() | SDED7-256M-A9Y | SDED7-256M-A9Y SANDISK BGA | SDED7-256M-A9Y.pdf |