창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT1178AMJ8/883 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT1178AMJ8/883 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT1178AMJ8/883 | |
| 관련 링크 | LT1178AM, LT1178AMJ8/883 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC236747124 | 0.12µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.413" L x 0.217" W (10.50mm x 5.50mm) | BFC236747124.pdf | |
![]() | Y1624700R000Q0W | RES SMD 700 OHM 0.02% 1/5W 0805 | Y1624700R000Q0W.pdf | |
![]() | TMP47C840F-U667 | TMP47C840F-U667 ATTENT SMD or Through Hole | TMP47C840F-U667.pdf | |
![]() | M6389C | M6389C OKI PLCC18 | M6389C.pdf | |
![]() | EMPPC740GBUF1660 | EMPPC740GBUF1660 IBM BGA | EMPPC740GBUF1660.pdf | |
![]() | 10FLZ-RSM2-TB(LF)(SN | 10FLZ-RSM2-TB(LF)(SN JST Connection | 10FLZ-RSM2-TB(LF)(SN.pdf | |
![]() | TNP18SA030N | TNP18SA030N TI DIP-16 | TNP18SA030N.pdf | |
![]() | M74LS05FP | M74LS05FP MITSUBISHI SOP14 | M74LS05FP.pdf | |
![]() | ku163 | ku163 STANLEY SMD or Through Hole | ku163.pdf | |
![]() | SC016 2TE12RA | SC016 2TE12RA FUJIELEC SMD or Through Hole | SC016 2TE12RA.pdf | |
![]() | BMIS-203-F | BMIS-203-F Laird SMD or Through Hole | BMIS-203-F.pdf | |
![]() | GT-48302 | GT-48302 GALLEO BGA | GT-48302.pdf |