창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT1168CS8#PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT1168CS8#PBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT1168CS8#PBF | |
| 관련 링크 | LT1168C, LT1168CS8#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP150F33CET | 15MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP150F33CET.pdf | |
![]() | AT1206CRD07357RL | RES SMD 357 OHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD07357RL.pdf | |
![]() | JAN/65705B2A | JAN/65705B2A TI LCC20 | JAN/65705B2A.pdf | |
![]() | 33PA7-EX | 33PA7-EX Catalyst SMD or Through Hole | 33PA7-EX.pdf | |
![]() | MD8224-10 | MD8224-10 INTEL DIP | MD8224-10.pdf | |
![]() | 0805B183J101CT | 0805B183J101CT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805B183J101CT.pdf | |
![]() | MB95F108W | MB95F108W FUJITSU BGA | MB95F108W.pdf | |
![]() | IS61WV6416BLL-12TLI- | IS61WV6416BLL-12TLI- ISSI TSOP2(44) | IS61WV6416BLL-12TLI-.pdf | |
![]() | PIC16F877-ES | PIC16F877-ES MICROCHIP DIP40 | PIC16F877-ES.pdf | |
![]() | XC3S200AN-4FTG256 | XC3S200AN-4FTG256 XILINX 256FTBGA | XC3S200AN-4FTG256.pdf | |
![]() | MFR-25FRF529K31 | MFR-25FRF529K31 YAGEO SMD or Through Hole | MFR-25FRF529K31.pdf | |
![]() | SR732ETTD24R0J | SR732ETTD24R0J KOA SMD or Through Hole | SR732ETTD24R0J.pdf |